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Un sommet pour le design packaging

Henri Saporta

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Emballage 2014 et The Dieline lancent le premier rendez-vous de "The Dieline Summit - The Peak of Package Design". -

Une rencontre sommet pour le design packaging : c'est un nouveau rendez-vous à inscrire sur ses tablettes pour le mois de novembre. Lancé conjointement par le salon et The Dieline, "The Dieline Summit - The Peak of Package Design" se tient au Palais des Congrès à Paris. L'événement se compose d'une soirée d'échanges et de réseautage - networking en anglais - qui a eu lieu le 16 novembre, et d'une journée de conférences et d'ateliers qui se tient ce 17 novembre. Le thème retenu pour cette première édition est très simple : "Le design packaging : quel avenir ?" Pour en parler, Andrew Gibbs, le fondateur de The Dieline, a réuni un plateau de tout premier choix et exclusivement anglo-saxon. Avec comme invitée d'honneur Rebeca Costa, une sociobiologiste connue aux Etats-Unis par son ouvrage intitulé "The Watchman's Rattle", vont s'exprimer Alex Center, de Coca Cola, Mary Zalla, de Landort Associates, Jonathan Ford, de Pearlfisher, Leeland Mashmeyer, de Collins, Jonathan Sands, d'Elmwood, et Michael Hendrix, de Tricycle. Comme l'explique Véronique Sestrières, directrice du salon, la volonté des deux organisateurs est d'apporter aux marques et designers européens un nouveau regard grâce à un œil extérieur. 

 

Partenaire

The Dieline est déjà venu en France. En 2012, l'exposition itinérante The Dieline Awards s'était installée dans l'Allée du recyclage, la galerie du métro Palais-Royal transformé en lieu d'exposition par Fabrice Peltier, avant de gagner le salon au mois de novembre. L'édition 2014 de l'exposition sera également présente sur le salon. Andrew Gibbs souhaite développer son activité sur le continent européen et estime que le salon de Comexposium est "le meilleur partenaire" pour le faire.

Emballage 2014 se tient du 17 au 20 novembre à Paris-Nord Villepinte en même temps que Manutention 2014.

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