Nous suivre Emballages Magazine : l'actualité de l'emballage et du conditionnement

TreeDIM sur Emballage 2014

Henri Saporta

Organisé par Comexposium, Emballage 2014 se tient du 17 au 20 novembre à Paris-Nord Villepinte en même temps que Manutention 2014. -

Los d'Emballage 2014, TreeDim présente en exclusivité la version 2.0 de la plate-forme d’écoconception et d’optimisation d’emballages PLM Pack. Les différents modules de la plate-forme permet-tent désormais de créer de nouveaux modèles d’emballages paramétriques à l’aide de la version 7.0 du logiciel de conception structurelle Picador, de réaliser l’assemblage contenu-contenant en 3D et de produire des maquettes virtuelles qui peuvent être présentées aux clients en PDF 3D, en HTML5 (web 3D) ou en réalité augmentée sur smartphone et tablette. Ces innovations exclusives de TreeDim complè-tent les modules PackLiB en assurant aux utilisateurs la création de leurs propres bibliothèques d’emballages optimisés. L’inter-ac-tion directe avec les fonctions d’optimisation de l’encaissage, de la palettisation et du chargement (StackBuilder) garantit alors à l’utilisateur l’écoconception de l’ensemble de son système d’emballage. Organisé par Comexposium, Emballage 2014 se tient du 17 au 20 novembre à Paris-Nord Villepinte en même temps que Manutention 2014. 

Stand 6 Stand H145

 

Bienvenue !

Vous êtes inscrit à la news Emballages Magazine


Nous vous recommandons

En route pour l’Oscar de l’emballage

Profession

En route pour l’Oscar de l’emballage

Afin d’éviter un éventuel couvre-feu, la cérémonie du 23 novembre doit se tenir en journée. Après la réunion du comité de pilotage le 13 et les quatre jurys du 20 octobre,[…]

Pas d’affichage environnemental pour l’emballage seul

Profession

Pas d’affichage environnemental pour l’emballage seul

La Sicile s'attaque au plastique

Profession

La Sicile s'attaque au plastique

Le PLA de Grandpuits ne plaît pas à la CGT

Social

Le PLA de Grandpuits ne plaît pas à la CGT

Plus d'articles