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TreeDIM sur Emballage 2014

Henri Saporta

Organisé par Comexposium, Emballage 2014 se tient du 17 au 20 novembre à Paris-Nord Villepinte en même temps que Manutention 2014. -

Los d'Emballage 2014, TreeDim présente en exclusivité la version 2.0 de la plate-forme d’écoconception et d’optimisation d’emballages PLM Pack. Les différents modules de la plate-forme permet-tent désormais de créer de nouveaux modèles d’emballages paramétriques à l’aide de la version 7.0 du logiciel de conception structurelle Picador, de réaliser l’assemblage contenu-contenant en 3D et de produire des maquettes virtuelles qui peuvent être présentées aux clients en PDF 3D, en HTML5 (web 3D) ou en réalité augmentée sur smartphone et tablette. Ces innovations exclusives de TreeDim complè-tent les modules PackLiB en assurant aux utilisateurs la création de leurs propres bibliothèques d’emballages optimisés. L’inter-ac-tion directe avec les fonctions d’optimisation de l’encaissage, de la palettisation et du chargement (StackBuilder) garantit alors à l’utilisateur l’écoconception de l’ensemble de son système d’emballage. Organisé par Comexposium, Emballage 2014 se tient du 17 au 20 novembre à Paris-Nord Villepinte en même temps que Manutention 2014. 

Stand 6 Stand H145

 

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