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Polypack sur Emballage 2012

Nicole Lachkar

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Le salon de l'emballage se tient du 19 au 22 novembre 2012 à Paris Nord Villepinte.

En tant que concepteur et fabricant de machines d’emballages tout en inox, Polypack annonce deux innovations qui s’articulent autour d’un module de dépose de poignées directement intégré au tunnel de sa machine, une fardeleuse fonctionnant à haute cadence. Compacte, avec un pupitre de commande centralisé, cette machine dispose ainsi d’une tête de dépose entièrement mécanisée à mouvement rotatif.
Hall 5a Stand C113

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