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Nordson sur Emballage 2012

Nicole Lachkar

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Le salon de l'emballage se tient du 19 au 22 novembre 2012 à Paris Nord Villepinte.

Fort d’une expérience de plus de 60 ans et grâce à une vaste gamme d’équipements manuels et automatiques pour l’application d’adhésifs thermofusibles et de colles froides, Nordson trouve de nombreuses solutions pour les opérations de fermeture de caisses et d’étuis, d’étanchéité et d’inviolabilité, de collage de sacs, d’étiquetage, d’enduction et de contre-collage. Associée à son contrôleur EcoBead, son innovation Optibond effectue des déposes intermittentes d’adhésifs hot-melt avec une excellente qualité de collage tout en optimisant l’utilisation d’adhésifs.
Hall 5a Stand B103

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