L’Esepac remporte le PIDA

Pour sa cinquième édition française, le concours Packaging Impact Design Award (Pida), organisé par le papetier suédois Korsnäs, s’ouvrait à une troisième école d’emballage, l’Ecole supérieure d’ingénieur en emballage et conditionnement (Esiec) de Reims (Marne). Ses étudiants concouraient avec leurs camarades de l’IUT de Reims et ceux de l’Ecole supérieure européenne de packaging (Esepac), du Puy-en-Velay (Haute-Loire). Le thème de l’édition 2011 était le « commercial silencieux », né du constat que, dans un environnement en libre service, l’emballage est seul à vendre le produit, à diffuser les informations et à bâtir la relation de confiance. Le challenge proposé aux étudiants était[…]