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HP sur Emballage 2014

Henri Saporta
HP sur Emballage 2014

Organisé par Comexposium, Emballage 2014 se tient du 17 au 20 novembre à Paris-Nord Villepinte en même temps que Manutention 2014. -

Lors d'Emballage 2014, la société HP montre sur son stand les premières productions d’étiquettes réalisées avec sa nouvelle presse offset numérique Indigo WS6800 sur une laize de 330 mm. Elle expose aussi des productions d’emballages souples faites sur sa presse Indigo 20 000 avec laize de 760 mm par Uni Packaging. À voir également, de nouvelles possibilités d’impression numérique avec ses machines Indigo 30 000 sur laize de 750 mm et ses presses Scitex FB 10 000 et Scitex 15 000 en très large laize. HP délimite sur son stand un espace dédié aux marques et donneurs d’ordre avec de nombreuses sessions présentant différentes solutions dont certaines basées sur une interactivité avec les smartphones et Internet. 

Hall 6 Stand D115

 

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