Bobst améliore la barrière par dépôt de plasma

Le constructeur suisse lance le PECVD, un procédé d’enduction pour films BOPP et CPP à base d’oxyde de silice. -

Une barrière à l’eau et à l’oxygène efficace et plus compatible avec l’environnement du fait de l’emploi d’une enduction à base d’oxyde de silice (SiOx) : tels sont les atouts du procédé PECVD de Bobst. Le constructeur suisse, que l’on connaît surtout pour ses machines de façonnage et d’impression pour l’industrie du carton, est aussi un acteur important sur le marché des métalliseurs de films grâce à sa filiale basée à Manchester (Royaume-Uni). C’est dans ses locaux qu’a été développé la technologie PECVD. Destinée aux films minces, comme le polypropylène biorienté (BOPP) ou cast (CPP), elle prévoit l’utilisation d'un monomère à base d’oxyde de silicium (HMDSO) déposé sur le substrat dans un environnement de plasma à basse température.

Trois[…]