Nous suivre Emballages Magazine : l'actualité de l'emballage et du conditionnement

abonné

Bobst améliore la barrière par dépôt de plasma

Tiziano Polito

Sujets relatifs :

, ,
Bobst améliore la barrière par dépôt de plasma

Le constructeur suisse lance le PECVD, un procédé d’enduction pour films BOPP et CPP à base d’oxyde de silice. -

Une barrière à l’eau et à l’oxygène efficace et plus compatible avec l’environnement du fait de l’emploi d’une enduction à base d’oxyde de silice (SiOx) : tels sont les atouts du procédé PECVD de Bobst. Le constructeur suisse, que l’on connaît surtout pour ses machines de façonnage et d’impression pour l’industrie du carton, est aussi un acteur important sur le marché des métalliseurs de films grâce à sa filiale basée à Manchester (Royaume-Uni). C’est dans ses locaux qu’a été développé la technologie PECVD. Destinée aux films minces, comme le polypropylène biorienté (BOPP) ou cast (CPP), elle prévoit l’utilisation d'un monomère à base d’oxyde de silicium (HMDSO) déposé sur le substrat dans un environnement de plasma à basse température.

Trois[…]

Pour lire la totalité de cet article, ABONNEZ-VOUS

Déjà abonné ?

Mot de passe perdu

Pas encore abonné ?

Nous vous recommandons

Le CNE en route pour 2019

Profession

Le CNE en route pour 2019

L'association a tenu son assemblée générale le 19 mars. - Présidé par Michel Fontaine avec pour délégué général Bruno Siri, le Conseil national de l'emballage (CNE) a[…]

21/03/2019 |
Une journée pour la Chromatogénie au CTP

Une journée pour la Chromatogénie au CTP

FM Logistic investit en Inde

FM Logistic investit en Inde

Une nouvelle plieuse-colleuse chez Heidelberg et MK Masterwork

Une nouvelle plieuse-colleuse chez Heidelberg et MK Masterwork

Plus d'articles