Le groupe américain a conclu un accord de développement avec Thin Film Electronics. -
L’américain Bemis vient de signer avec le norvégien Thin Film Electronics ASA un accord de co-développement pour mettre en place une "plateforme d’emballage intelligent". Ce contrat permettra au producteur d’emballages souples et de matériaux adhésifs d’accélérer la commercialisation d’étiquettes fonctionnelles fabriquées à partir de la technologie de l’électronique imprimée sur polymère de Thin Film. Sur les emballages de Bemis utilisés pour[…]
Pour lire la totalité de cet article, ABONNEZ-VOUS
Déjà abonné ?
Pas encore abonné ?
