Nous suivre Emballages Magazine : l'actualité de l'emballage et du conditionnement

abonné

Arnaud Jadoul

Sujets relatifs :

,

Le groupe américain a conclu un accord de développement avec Thin Film Electronics. -

L’américain Bemis vient de signer avec le norvégien Thin Film Electronics ASA un accord de co-développement pour mettre en place une "plateforme d’emballage intelligent". Ce contrat permettra au producteur d’emballages souples et de matériaux adhésifs d’accélérer la commercialisation d’étiquettes fonctionnelles fabriquées à partir de la technologie de l’électronique imprimée sur polymère de Thin Film. Sur les emballages de Bemis utilisés pour[…]

Pour lire la totalité de cet article, ABONNEZ-VOUS

Déjà abonné ?

Mot de passe perdu

Pas encore abonné ?

Nous vous recommandons

Les constructeurs de machines italiens progressent

Les constructeurs de machines italiens progressent

Ucima table sur une croissance de 6,8% en 2018, soit un peu moins qu’en 2017. - Le soleil est au beau fixe pour les constructeurs italiens de machines d’emballage et de conditionnement. L’Unione costruttori italiani macchine[…]

18/01/2019 | Machines
Dernière ligne droite pour DS Smith

Acquisitions

Dernière ligne droite pour DS Smith

Koch Pac-Systeme personnalise le blister

Koch Pac-Systeme personnalise le blister

Smurfit Kappa lance un concours

Profession

Smurfit Kappa lance un concours

Plus d'articles