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Des conférences à l'Esiec

La rédaction d'Emballages Magazine

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L'Ecole supérieure d'ingénieurs en emballage et conditionnement organise deux journées technologiques les 2 et 3 mai 2005.

L'Ecole supérieure d'ingénieurs en emballage et conditionnement (Esiec) de Reims (Marne) organise, les 2 et 3 mai 2005, deux journées technologiques ouvertes à tous ses partenaires du Gala de fin d'année. L'Esiec souhaite rassembler les représentants des différents secteurs de l'emballage. Des fabricants ou des utilisateurs d'emballages appartenant aux secteurs de la pharmacie, de la cosmétique, de la parfumerie, de l'agroalimentaire ou autres... Sont prévues des conférences de 45 minutes portant sur des thèmes relatifs à la fabrication, à l'impression et à la décoration des emballages. PET Power parlera ainsi de la fabrication des corps creux en polyéthylène téréphtalate (PET), IMA, des machines de conditionnement, Lata et Ser'Offprint, des techniques d'impression, tandis que Kodak Polychrome, Digital Packaging et Esko Graphics parleront de la chaîne graphique numérique. Sleever International doit, pour sa part, intervenir sur le marché et la fabrication des sleeves.

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