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Sidel sur Interpack

Tiziano Polito
Emballages Magazine propose une avant-première consacrée aux exposants français. -

Sidel expose à Interpack son nouveau palettiseur SP 1000 HS combinant deux fonctions, la préparation des couches et la palettisation. Lors de la phase de formation des couches, le Robo-Smart et l'Axo-Smart font pivoter les packs sur le convoyeur de manière à optimiser la forme de la couche qui sera ensuite placée sur la palette. Ces deux matériels gèrent les packs avec une extrême délicatesse. La chute de packs en raison d’oscillations est presque impossible, car la vitesse des matériels est identique à celle du convoyeur. La deuxième étape du processus, à savoir la palettisation, consiste à saisir les couches et à les superposer sur la palette. Pour réaliser ces opérations, le palettiseur SP 1000 HS met en œuvre alternativement le Robo-Kombi et le Robo-Column.

 

Sidel est parvenu à augmenter la rapidité de l'ensemble du process en améliorant l'interaction entre les deux étapes. Grâce à un nouveau « poussoir » (en instance de brevet), les couches sont, en effet, placées alternativement à droite et à gauche. En outre, les temps de la « course retour » sont réduits. Le process est entièrement géré par le logiciel Place (acronyme de Pallet and Layer Automated Configuration Editor). Celui-ci crée et gère les plans de palettisation et de formation des couches. Il se révèle particulièrement utile pour les séries de petits lots, qui imposent des changements de formats et d’emballages constants. Autre atout, sa capacité à vérifier automatiquement l’adéquation et la stabilité des palettes tout en optimisant l’efficacité et la prévention des erreurs. Le palettiseur SP 1000 HS peut travailler sur plusieurs typologies d’emballages : caisses, packs sous film thermorétractable, bouteilles en vrac, barquettes plastiques, bouteilles en polyéthylène téréphtalate (PET) vides.

 

Sidel propose des lignes complètes pour le conditionnement des liquides. Interpack se tiendra à Düsseldorf, en Allemagne, du 12 au 18 mai 2011.

Hall 13, stand C35/E46

 

 

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