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Dix candidats aux prix Pack & Spirit

Arnaud Jadoul

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Dix candidats aux prix Pack & Spirit

La coiffe Cloé by SGV, d'AT&T.

La présélection du Forum de l’innovation 2017 couvre la conception et la réalisation d’emballages et accessoires. -

Lors de la deuxième édition du salon Pack & Spirit, qui se tiendra à Reims (Marne) les 29 et 30 mars, le Forum de l’innovation mettra à l’honneur dix produits et process présentés par des entreprises participantes. Les innovations sont ou technologiques ou applicatives. La présélection a été réalisée par un jury composé de Patrice Baraud, directeur développement packaging et POSM chez Moët et Chandon, Eric Boin, directeur général adjoint de Virojanglor, Serge Odof, directeur adjoint de l’Ecole[…]

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