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Organisées par l'Institut national du design packaging (INDP), les troisièmes rencontres annuelles Pack Design se tiendront le 6 avril prochain à la Cité de l'espace à Toulouse (Haute-Garonne), sur le thème du packaging high tech. L'objectif ? Définir les axes de réponses aux attentes de séduction et de fonctionnalité des consommateurs à travers les nouvelles technologies sensorielles et les nouveaux matériaux. Les échanges porteront également sur l'éveil des cinq senset sur les transferts de technologies.

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