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Packaging 2006 à Pékin

La rédaction d'Emballages Magazine
Reed Huayin Exhibitions veut créer un nouveau rendez-vous fédérateur sur le marché chinois.

Fédérer le foisonnement des initiatives dans la fiilère de l'emballage et du condiotionnement : telle est l'ambition de Packaging 2006 qui doit avoir lieu du 18 au 20 avril à Pékin. L'analyse de l'organisateur - Reed Huayin Exhibitions (Reed Exhibitions) - est simple : "en Chine, les salons du secteur abondent. Cette prolifération empêche les fournisseurs des différents segments du marché de faire un choix rentable et entraîne des coûts additionnels." Reed Huayin Exhibitions entend ainsi "construire une véritable plateforme commerciale pour les fournisseurs et utilisateurs internationaux et faire de Packaging 2006 le rendez-vous des décideurs pour l'industrie de l'emballage en Chine, contribuant ainsi au futur prometteur de ce marché."

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