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Echanger sur le packaging high tech

La rédactiond'Emballages Magazine

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Les 3èmes rencontres de la création packaging Pack Design se tiendront le 6 avril à Toulouse.

Les troisièmes rencontres annuelles Pack Design, organisées par l'Institut national du design packaging (INDP), se tiendront le 6 avril prochain à la Cité de l'espace à Toulouse (Haute-Garonne), sur le thème du packaging high tech. L'objectif ? Définir les axes de réponses aux attentes de séduction et de fonctionnalité des consommateurs à travers les nouvelles technologies sensorielles et les nouveaux matériaux. Les échanges porteront également sur l'éveil des cinq sens par le packaging et sur les transferts de technologies qui peuvent se faire dans l'emballage.

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